Novel low k Dielectric materials for nano device interconnect technology

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Novel low k Dielectric materials for nano device interconnect technology
المؤلفون: Nguyen, Son Van, Shobha, H., Haigh, T., Chen, J., Lee, J., Nogami, T., Liniger, E., Cohen, S., Hu, C. K., Huang, H., Yao, Y., Canaperi, D., Peethala, B., Standaert, T., Bonilla, G.
المصدر: 2020 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA)
بيانات النشر: IEEE
سنة النشر: 2020
نوع الوثيقة: conference object
اللغة: unknown
DOI: 10.1109/vlsi-tsa48913.2020.9203631
الإتاحة: https://doi.org/10.1109/vlsi-tsa48913.2020.9203631Test
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9199081/9203570/09203631.pdf?arnumber=9203631Test
حقوق: https://ieeexplore.ieee.org/Xplorehelp/downloads/license-information/IEEE.htmlTest ; https://doi.org/10.15223/policy-029Test ; https://doi.org/10.15223/policy-037Test
رقم الانضمام: edsbas.AC21DD15
قاعدة البيانات: BASE