Research on heat dissipation performance of double-sided cooling IGBT module

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Research on heat dissipation performance of double-sided cooling IGBT module
المؤلفون: Huang, Zuoyi, An, Tong, Qin, Fei, Gong, Yanpeng, Dai, Yanwei, Wang, Zhen
المساهمون: National Natural Science Foundation of China
المصدر: 2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
بيانات النشر: IEEE
سنة النشر: 2023
نوع الوثيقة: conference object
اللغة: unknown
DOI: 10.1109/icept59018.2023.10492352
الإتاحة: https://doi.org/10.1109/icept59018.2023.10492352Test
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10491594/10491891/10492352.pdf?arnumber=10492352Test
حقوق: https://doi.org/10.15223/policy-029Test ; https://doi.org/10.15223/policy-037Test
رقم الانضمام: edsbas.6249527F
قاعدة البيانات: BASE