التفاصيل البيبلوغرافية
| العنوان: |
Effect of triethanolamine on deposition rate of electroless copper plating |
| المؤلفون: |
Jiang, H. Y., Liu, Z. J., Wang, X. W., Wang, Z. L. |
| المصدر: |
Transactions of the IMF ; volume 85, issue 2, page 103-106 ; ISSN 0020-2967 1745-9192 |
| بيانات النشر: |
Informa UK Limited |
| سنة النشر: |
2007 |
| نوع الوثيقة: |
article in journal/newspaper |
| اللغة: |
English |
| DOI: |
10.1179/174591907x177543 |
| DOI: |
10.1179/174591907X177543 |
| الإتاحة: |
https://doi.org/10.1179/174591907x177543Test |
| رقم الانضمام: |
edsbas.3B299271 |
| قاعدة البيانات: |
BASE |
