مؤتمر
Design and fabrication of 600 DPI light-emitting diode printheads using precision flip-chip solder bump technology
| العنوان: | Design and fabrication of 600 DPI light-emitting diode printheads using precision flip-chip solder bump technology |
|---|---|
| المؤلفون: | Imler, W.R., Hildebrandt, T., Paolini, S., Scholz, K.D., Cobarruviaz, M., Nagesh, V.K. |
| المصدر: | Proceedings of 16th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium |
| بيانات النشر: | IEEE |
| سنة النشر: | 2002 |
| نوع الوثيقة: | conference object |
| اللغة: | unknown |
| DOI: | 10.1109/iemt.1994.404674 |
| الإتاحة: | https://doi.org/10.1109/iemt.1994.404674Test http://xplorestaging.ieee.org/ielx2/3198/9099/00404674.pdf?arnumber=404674Test |
| رقم الانضمام: | edsbas.2C9A8F5C |
| قاعدة البيانات: | BASE |
| DOI: | 10.1109/iemt.1994.404674 |
|---|