Process Development and Integration for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding
العنوان: | Process Development and Integration for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding |
---|---|
المؤلفون: | Hongyu Li, Hong Miao Ji, Gim Guan Chen, Alfred Neo Siang Kiat, Teo Wei Jie Dickson, K.-J. Chui |
المصدر: | 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). |
بيانات النشر: | IEEE, 2022. |
سنة النشر: | 2022 |
الوصول الحر: | https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3f01db4d6bec3181adcdb2acce0d9202Test https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013123Test |
حقوق: | CLOSED |
رقم الانضمام: | edsair.doi...........3f01db4d6bec3181adcdb2acce0d9202 |
قاعدة البيانات: | OpenAIRE |
الوصف غير متاح. |