المؤلفون: Kamil Anasiewicz, Józef Kuczmaszewski

المصدر: Materials, Vol 15, Iss 22, p 8060 (2022)

مصطلحات موضوعية: adhesive bonding, apparent Young’s modulus, adhesive joint zones, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85

وصف الملف: electronic resource

العلاقة: https://www.mdpi.com/1996-1944/15/22/8060Test; https://doaj.org/toc/1996-1944Test

الوصول الحر: https://doaj.org/article/d7a88c958c3f4bcaaff79a9f29ff60faTest

المؤلفون: Kamil Anasiewicz, Józef Kuczmaszewski

المصدر: Materials; Volume 14; Issue 2; Pages: 328

مصطلحات موضوعية: apparent Young’s modulus, adhesive joint modelling, adhesive joint zones, changes in adhesive properties

وصف الملف: application/pdf

العلاقة: Manufacturing Processes and Systems; https://dx.doi.org/10.3390/ma14020328Test

الإتاحة: https://doi.org/10.3390/ma14020328Test

المؤلفون: Kamil Anasiewicz, Józef Kuczmaszewski

المصدر: Materials; Volume 12; Issue 23; Pages: 3911

مصطلحات موضوعية: apparent Young’s modulus, nanoindentation, adhesive joint zones, changes in adhesive properties

وصف الملف: application/pdf

العلاقة: https://dx.doi.org/10.3390/ma12233911Test

الإتاحة: https://doi.org/10.3390/ma12233911Test

المؤلفون: Kuczmaszewski, Kamil Anasiewicz, Józef

المصدر: Materials; Volume 15; Issue 22; Pages: 8060

مصطلحات موضوعية: adhesive bonding, apparent Young’s modulus, adhesive joint zones

وصف الملف: application/pdf

الوصول الحر: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=multidiscipl::476ff101d9d2ba66c9860dd77351236bTest