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  1. 1
    تقرير
  2. 2
    دورية أكاديمية

    المساهمون: University of Maryland Baltimore County (UMBC), University of Maryland System, Ecole Nationale Supérieure des Mines de St Etienne (ENSM ST-ETIENNE), Secure-IC S.A.S, Institut Mines-Télécom Paris (IMT), Secure and Safe Hardware (SSH), Laboratoire Traitement et Communication de l'Information (LTCI), Institut Mines-Télécom Paris (IMT)-Télécom Paris-Institut Mines-Télécom Paris (IMT)-Télécom Paris, Département Communications & Electronique (COMELEC), Télécom ParisTech

    المصدر: ISSN: 0278-0070 ; IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems ; https://telecom-paris.hal.science/hal-04260842Test ; IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2023, pp.1-1. ⟨10.1109/TCAD.2023.3322623⟩.

  3. 3
    دورية أكاديمية
  4. 4
    مؤتمر

    المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), École des Mines de Saint-Étienne (Mines Saint-Étienne MSE), Institut Mines-Télécom Paris (IMT), DPHY, ONERA, Université de Toulouse Toulouse, ONERA-PRES Université de Toulouse, IEEE

    المصدر: IOLTS 2022 - IEEE 28th International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design ; https://hal.science/hal-04134425Test ; IOLTS 2022 - IEEE 28th International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design, IEEE, Sep 2022, Turin, Italy. pp.1-5, ⟨10.1109/IOLTS56730.2022.9897189⟩ ; https://ieeexplore.ieee.org/document/9897189Test

    جغرافية الموضوع: Turin, Italy

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المساهمون: French National Research Agency, National Science Foundation CAREER Award, Innovation Programme through ALLEGRO Project

    المصدر: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems ; volume 43, issue 3, page 774-787 ; ISSN 0278-0070 1937-4151

  6. 6
    مؤتمر

    المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), DPHY, ONERA, Université de Toulouse Toulouse, ONERA-PRES Université de Toulouse, This research has been supported by a PhD grant from the French region PACA (Emplois Jeunes Doctorants)

    المصدر: 2021 IEEE 30th Asian Test Symposium (ATS)
    https://hal.science/hal-03695186Test
    2021 IEEE 30th Asian Test Symposium (ATS), Nov 2021, Virtual, Japan. ⟨10.1109/ATS52891.2021.00028⟩

    جغرافية الموضوع: Virtual, Japan

  7. 7
    مؤتمر

    المساهمون: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), École des Mines de Saint-Étienne (Mines Saint-Étienne MSE), Institut Mines-Télécom Paris (IMT), ANR program PICTURE (AAPG2020), ANR-10-AIRT-0005,NANOELEC,NANOELEC(2010), European Project: 876038,H2020-ECSEL-2019-1-IA,InSecTT

    المصدر: 2021 IEEE 7th World Forum on Internet of Things (WF-IoT)
    https://cea.hal.science/cea-04176725Test
    2021 IEEE 7th World Forum on Internet of Things (WF-IoT), Jun 2021, New Orleans, United States. ⟨10.1109/WF-IoT51360.2021.9595075⟩

    جغرافية الموضوع: New Orleans, United States

    العلاقة: info:eu-repo/semantics/altIdentifier/arxiv/2105.01403; info:eu-repo/grantAgreement//876038/EU/Intelligent Secure Trustable Things/InSecTT; cea-04176725; https://cea.hal.science/cea-04176725Test; https://cea.hal.science/cea-04176725/documentTest; https://cea.hal.science/cea-04176725/file/An_Overview_of_Laser_Injection_against_Embedded_Neural_Network_Models.pdfTest; ARXIV: 2105.01403

  8. 8
    مؤتمر
  9. 9
    مؤتمر

    المساهمون: Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes 2016-2019 (UGA 2016-2019 ), École des Mines de Saint-Étienne (Mines Saint-Étienne MSE), Institut Mines-Télécom Paris (IMT), Laboratoire de Physique Subatomique et de Cosmologie (LPSC), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut National de Physique Nucléaire et de Physique des Particules du CNRS (IN2P3)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes 2016-2019 (UGA 2016-2019 )

    المصدر: Conference on Radiation Effects on Components and Systems (RADECS 2019) ; https://hal.science/hal-02299066Test ; Conference on Radiation Effects on Components and Systems (RADECS 2019), Sep 2019, Montpellier, France

    جغرافية الموضوع: Montpellier, France

    العلاقة: hal-02299066; https://hal.science/hal-02299066Test

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المساهمون: Laboratoire de Radio-Fréquence et d'Intégration de Circuits (RFIC-Lab ), Université Grenoble Alpes (UGA)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP ), Université Grenoble Alpes (UGA)-Université Grenoble Alpes (UGA), Smart Integrated Electronic Systems (SmartIES), Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier (LIRMM), Université de Montpellier (UM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Montpellier (UM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), École des Mines de Saint-Étienne (Mines Saint-Étienne MSE), Institut Mines-Télécom Paris (IMT)

    المصدر: ISSN: 0278-0070 ; IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems ; https://hal.science/hal-02299068Test ; IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2020, 39 (6), pp.1231-1244. ⟨10.1109/TCAD.2019.2928972⟩.