يعرض 1 - 10 نتائج من 88 نتيجة بحث عن '"Mitsuaki TODA"', وقت الاستعلام: 1.43s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Productization for Heatproof Embedded Substrate with Sn-Sb High Melting Point Solder Attachment / 耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討

    المؤلفون: Mitsuaki Toda, 戸田 光昭

    المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2023, 26(7):650


    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    The Status of Criminal Cases and Administrative Punishment of Medical Accidents Related to Anesthesia and Surgery / 麻酔・手術に関する医療事故の刑事裁判と行政処分の状況

    المؤلفون: Atsuko KIUCHI, Kazumasa EHARA, Mitsuaki TODA, 戸田 満秋, 木内 淳子, 江原 一雅

    المصدر: 日本臨床麻酔学会誌 / THE JOURNAL OF JAPAN SOCIETY FOR CLINICAL ANESTHESIA. 2021, 41(7):663

    View record in JSTAGE

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    A Study of 23 Individuals Who Were Found Not Guilty of Medical Accidents in Criminal Trials / 医療刑事裁判において無罪となった23名の医療事故の検討

    المؤلفون: Atsuko KIUCHI, Kazumasa EHARA, Mitsuaki TODA, 戸田 満秋, 木内 淳子, 江原 一雅

    المصدر: 日本臨床麻酔学会誌 / THE JOURNAL OF JAPAN SOCIETY FOR CLINICAL ANESTHESIA. 2021, 41(7):632

    View record in JSTAGE

    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Electrical Characteristic of Embedded Larger Capacity Decoupling Capacitors Interposer / 大容量デカップリングコンデンサ内蔵インターポーザの電気特性評価

    المؤلفون: Mitsuaki Toda, Ryouhei Tashiro, 戸田 光昭, 田代 亮平

    المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2020, 23(7):573


    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Thermal Conductivity Evaluation Result of Automotive Printed Circuit Board / 放熱機能を有する車載用プリント配線板の放熱特性評価

    المؤلفون: Kazuo Shishime, Masahiro Ozeki, Mitsuaki Toda, 大関 政広, 志々目 和男, 戸田 光昭

    المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2016, 19(5):305


    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    The Stream of Printed Wiring Board Industry / プリント配線板業界の潮流

    المؤلفون: Mitsuaki Toda, 戸田 光昭

    المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2015, 18(2):2


    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Embedded Devices PWB Characteristics using Laser Via Interconnection / めっき接続を用いた部品内蔵配線板の諸特性について

    المؤلفون: Mitsuaki Toda, 戸田 光昭

    المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2014, 17(5):385


    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Substrate with a built-in capacitor Survey of parallel synthetic capacity, and consistency verification of a simulation / コンデンサ内蔵基板における並列合成容量の実測とシミュレーションの整合検証

    المؤلفون: Masahiro Ozeki, Mitsuaki Toda, 大関 政広, 戸田 光昭

    المصدر: Proceedings of JIEP Annual Meeting. 2014, :112


    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Latest HDI Technology Trends for Smartphone Mother Board / スマートフォン向けビルドアップ配線板の技術動向

    المؤلفون: Mitsuaki Toda, 戸田 光昭

    المصدر: エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2013, 16(4):265


    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Complement activation by poly(vinyl alcohol) / ポリビニルアルコールによる補体活性化

    المؤلفون: Hiroo Iwata, Masako Kawagoe, Mitsuaki Toda, Yusuke Arima, 岩田 博夫, 川越 雅子, 戸田 満秋, 有馬 祐介

    المصدر: Polymer Preprints, Japan. 2009, :1816


    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث