المؤلفون: Kučírek, Martin

مرشدي الرسالة: Špinka, Jiří, Starý, Jiří

مصطلحات موضوعية: BiSn, zkoušky střihem, solder joint lifetime, reflow soldering, SEM., pájení přetavením, intermetallic compound, shear tests, intermetalická sloučenina, Heating factor, SMD, Integrál teploty a času, životnost pájeného spoje

الإتاحة: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-319630Test

المؤلفون: Kučírek, Martin

مصطلحات موضوعية: DGAT1, kvalita masa, skot, marbling

الإتاحة: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-179347Test

المؤلفون: Veselý, Petr, Horynová, Eva, Starý, Jiří, Bušek, David, Dušek, Karel, Zahradník, Vít, Plaček, Martin, Mach, Pavel, Kučírek, Martin, Ježek, Vladimír, Dosedla, Milan

المصدر: Circuit World, 2018, Vol. 44, Issue 1, pp. 37-44.

الوصول الحر: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/CW-10-2017-0059Test

المؤلفون: Kotasová, Hana, Capandová, Michaela, Pelková, Vendula, Dumková, Jana, Koledová, Zuzana, Remšík, Ján, Souček, Karel, Garlíková, Zuzana, Sedláková, Veronika, Rabata, Anas, Vaňhara, Petr, Moráň, Lukáš, Pečinka, Lukáš, Porokh, Volodymyr, Kučírek, Martin, Streit, Libor, Havel, Josef, Hampl, Aleš

المساهمون: Grantová Agentura České Republiky, Ministerstvo Zdravotnictví Ceské Republiky, Masarykova Univerzita, Masaryk Memorial Cancer Institute, Brno City Municipality, European Regional Development Fund

المصدر: Tissue Engineering and Regenerative Medicine ; volume 19, issue 5, page 1033-1050 ; ISSN 1738-2696 2212-5469

مصطلحات موضوعية: Biomedical Engineering, Medicine (miscellaneous)

الإتاحة: https://doi.org/10.1007/s13770-022-00458-0Test

المؤلفون: Štros, Michal, Polanská, Eva, Kučírek, Martin, Pospíšilová, Šárka

المساهمون: Wu, Qiang

المصدر: PLOS ONE ; volume 10, issue 9, page e0138774 ; ISSN 1932-6203

الإتاحة: https://doi.org/10.1371/journal.pone.0138774Test

المؤلفون: Štros, Michal, Kučírek, Martin, Sani, Soodabeh Abbasi, Polanská, Eva

المساهمون: Grant Agency of the Czech Republic

المصدر: Biochimica et Biophysica Acta (BBA) - Gene Regulatory Mechanisms ; volume 1861, issue 3, page 200-210 ; ISSN 1874-9399

مصطلحات موضوعية: Genetics, Molecular Biology, Biochemistry, Structural Biology, Biophysics

الإتاحة: https://doi.org/10.1016/j.bbagrm.2018.02.002Test
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S1874939917303966?httpAccept=text/xmlTest
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S1874939917303966?httpAccept=text/plainTest

المؤلفون: Bagherpoor, Alireza Jian, Dolezalova, Dasa, Barta, Tomas, Kučírek, Martin, Sani, Soodabeh Abbasi, Ešner, Milan, Kunova Bosakova, Michaela, Vinarský, Vladimír, Peskova, Lucie, Hampl, Aleš, Štros, Michal

المصدر: Stem Cells and Development ; volume 26, issue 5, page 328-340 ; ISSN 1547-3287 1557-8534

الإتاحة: https://doi.org/10.1089/scd.2016.0274Test

المؤلفون: Kučírek, Martin

المساهمون: Starý, Jiří, Špinka, Jiří

مصطلحات موضوعية: Integrál teploty a času, intermetalická sloučenina, pájení přetavením, životnost pájeného spoje, SMD, BiSn, zkoušky střihem, SEM, Heating factor, intermetallic compound, reflow soldering, solder joint lifetime, shear tests

وصف الملف: application/pdf; text/html

العلاقة: KUČÍREK, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.; 103246; http://hdl.handle.net/11012/67492Test

الإتاحة: http://hdl.handle.net/11012/67492Test

المؤلفون: Kučírek, Martin

المساهمون: Jankovský, Jaroslav, Řezníček, Michal

مصطلحات موضوعية: Graetz, LT4320, řízený můstek, usměrňovač, embedded systém, controlled bridge, rectifier, embedded system

وصف الملف: application/pdf; application/octet-stream; text/html

العلاقة: KUČÍREK, M. Řízený usměrňovací můstek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.; 85930; http://hdl.handle.net/11012/41526Test

الإتاحة: http://hdl.handle.net/11012/41526Test

المؤلفون: Kučírek, Martin

المساهمون: Starý, Jiří, Špinka, Jiří

المصدر: KUČÍREK, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.

مصطلحات موضوعية: Integrál teploty a času, intermetalická sloučenina, pájení přetavením, životnost pájeného spoje, SMD, BiSn, zkoušky střihem, SEM, Heating factor, intermetallic compound, reflow soldering, solder joint lifetime, shear tests

وصف الملف: text/html

العلاقة: http://hdl.handle.net/11012/67492Test

الإتاحة: http://hdl.handle.net/11012/67492Test