المؤلفون: Fumihito NISHIMURA, Kikuaki TANAKA, Noriko WATANABE

المصدر: Journal of the Society of Materials Science, Japan. 1997, 46(3Appendix):23

المؤلفون: Chen, Sheng-Wei

مرشدي الرسالة: Yii-Tay Chiou, Ting-Nung Shiau, Chi-Hui Chien

مصطلحات موضوعية: Cyclic Thermomechanical Loading, IC Package, Reliability

وصف الملف: application/pdf

الإتاحة: http://etd.lib.nsysu.edu.tw/ETD-db/ETD-search/view_etd?URN=etd-0816102-144731Test