-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Qinghai Li, Zijun Wang, Nan Liu, Haoran Zhang, Zhaoying Li
المصدر: Scientific Reports, Vol 14, Iss 1, Pp 1-13 (2024)
مصطلحات موضوعية: Pressure bumping, Roof cutting pressure relief, Mining speed, Stopping line position, Medicine, Science
وصف الملف: electronic resource
العلاقة: https://doaj.org/toc/2045-2322Test
-
2
المؤلفون: Jonsson, Lena Margareta, Björlenius, Berndt, 1963
المصدر: Water practice and technology. 18(6):1556-1575
مصطلحات موضوعية: bumping, denitrification, dynamic clogging, filtration, head loss, sand filter
وصف الملف: print
الوصول الحر: https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-333904Test
https://doi.org/10.2166/wpt.2023.090Test -
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Bingliang Cai, Deyi Chen, Shiping Huang
المصدر: Advances in Bridge Engineering, Vol 4, Iss 1, Pp 1-13 (2023)
مصطلحات موضوعية: Bridge engineering, Bumping at bridgehead, Adaptive device, Analytical solution, Numerical simulation, TG1-470
وصف الملف: electronic resource
العلاقة: https://doaj.org/toc/2662-5407Test
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Lena Margareta Jonsson, Berndt Björlenius
المصدر: Water Practice and Technology, Vol 18, Iss 6, Pp 1556-1575 (2023)
مصطلحات موضوعية: bumping, denitrification, dynamic clogging, filtration, head loss, sand filter, Environmental technology. Sanitary engineering, TD1-1066
وصف الملف: electronic resource
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Karen Banwell, Simon Kingham
المصدر: Wellbeing, Space and Society, Vol 4, Iss , Pp 100124- (2023)
مصطلحات موضوعية: Social infrastructure, Neighbourhood, Wellbeing, Walkability, Third places, Bumping and gathering places, Human ecology. Anthropogeography, GF1-900, Social sciences (General), H1-99
وصف الملف: electronic resource
العلاقة: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2666558122000525Test; https://doaj.org/toc/2666-5581Test
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Sumera Kousar, Karsten Hansen, Thomas Florian Keller
المصدر: Materials; Volume 15; Issue 20; Pages: 7349
مصطلحات موضوعية: micro bumping, flux-less, lead-free, SAC305, flip-chip, low-force copper bonding, formic acid, copper formate, intermetallics
وصف الملف: application/pdf
العلاقة: Electronic Materials; https://dx.doi.org/10.3390/ma15207349Test
-
7رسالة جامعية
المؤلفون: Kornilova Nesterova, Eva
المساهمون: Alcaraz, Salvador, Departamentos de la UMH::Ingeniería de Comunicaciones
مصطلحات موضوعية: proxy, Azure, SSL bumping, HTTP, VPN, reglas de bloqueo, automatización, blocking rules, automation, Ingeniería de Telecomunicaciones, CDU::6 - Ciencias aplicadas::62 - Ingeniería. Tecnología
وصف الملف: application/pdf
-
8رسالة جامعية
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Lin, Yung-Sen, Lin, Shiau-Min, Li, Jian-Yi, Liao, Min-Chih
المصدر: Soldering & Surface Mount Technology, 2017, Vol. 30, Issue 1, pp. 42-48.
-
10رسالة جامعية
المؤلفون: Qin, Yi
مصطلحات موضوعية: 671.7, Lead-free solder alloys, Electrodeposition, Wafer level solder bumping, Flip chip interconnection