يعرض 101 - 110 نتائج من 7,183 نتيجة بحث عن '"Hardware-in-the-loop simulation"', وقت الاستعلام: 0.91s تنقيح النتائج
  1. 101
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Ling, Yonghui1 (AUTHOR) lingyonghui@zju.edu.cn, Li, Yanjun2 (AUTHOR) liyanjun@zucc.edu.cn, Xiang, Ji1 (AUTHOR) jxiang@zju.edu.cn

    المصدر: IEEE Transactions on Industrial Electronics. Sep2021, Vol. 68 Issue 9, p8345-8355. 11p.

  2. 102
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Kim, Mina1 kmaop44@unist.ac.kr, Kwak, Sang-Kyu2 sangkyu.kwak@ksoe.co.kr, Kim, Katherine A.3 kakim@ntu.edu.tw, Jung, Jee-Hoon1 jung.jeehoon@gmail.com

    المصدر: IEEE Transactions on Industrial Electronics. Aug2021, Vol. 68 Issue 8, p6952-6961. 10p.

  3. 103
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Reiz, Cleberton1 cleberton.reiz@unesp.br, Leite, Jonatas Boas1 jonatasboasleite@gmail.com

    المصدر: IEEE Transactions on Power Delivery. Aug2021, Vol. 36 Issue 4, p2194-2203. 10p.

  4. 104
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Galici, Marco1 (AUTHOR), Mureddu, Mario1 (AUTHOR), Ghiani, Emilio1 (AUTHOR) emilio.ghiani@unica.it, Pilo, Fabrizio1 (AUTHOR)

    المصدر: Energies (19961073). Oct2022, Vol. 15 Issue 20, p7623-N.PAG. 25p.

  5. 105
    دورية أكاديمية
  6. 106
    دورية أكاديمية
  7. 107
    دورية أكاديمية
  8. 108
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Ghodsi, Mohammad Reza1 (AUTHOR), Tavakoli, Alireza2 (AUTHOR), Samanfar, Amin1 (AUTHOR)

    المصدر: International Transactions on Electrical Energy Systems. 8/16/2022, p1-12. 12p.

  9. 109
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Wang, Yuqi1 (AUTHOR) yuqiw@stu.xidian.edu.cn, Sun, Guang-Cai1 (AUTHOR) rsandsgc@126.com, Wang, Yong2,3 (AUTHOR) wangy@ecu.edu, Yang, Jun4 (AUTHOR) yangjun_kx@xust.edu.cn, Zhang, Zijing1 (AUTHOR) xmd@xidian.edu.cn, Xing, Mengdao1 (AUTHOR)

    المصدر: Remote Sensing. Aug2022, Vol. 14 Issue 15, p3545-3545. 25p.

  10. 110
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Wu, Jian1 (AUTHOR) wujian@lcu.edu.cn, Yan, Yang1,2 (AUTHOR) yanyang23@mails.jlu.edu.cn, Liu, Yahui3 (AUTHOR) liuyahui@tsinghua.edu.cn

    المصدر: Engineering Applications of Artificial Intelligence. Jul2024:Part D, Vol. 133, pN.PAG-N.PAG. 1p.