يعرض 1 - 10 نتائج من 33 نتيجة بحث عن '"Liu, Chenglong"', وقت الاستعلام: 0.77s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: Computer-Aided Civil & Infrastructure Engineering; Nov2023, Vol. 38 Issue 16, p2257-2278, 22p

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المصدر: Applied Sciences (2076-3417); Jul2023, Vol. 13 Issue 14, p8080, 20p

    مصطلحات جغرافية: SHANGHAI (China)

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Liu, Chenglong1 (AUTHOR), Xu, Nan2 (AUTHOR), Weng, Zihang1 (AUTHOR), Li, Yishun1 (AUTHOR), Du, Yuchuan1 (AUTHOR) ycdu@tongji.edu.cn, Cao, Jing1 (AUTHOR)

    المصدر: Computer-Aided Civil & Infrastructure Engineering. May2023, Vol. 38 Issue 8, p1041-1058. 18p.

  4. 4
    دورية أكاديمية
  5. 5
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Liu, Chenglong1 (AUTHOR), Wu, Difei1 (AUTHOR), Li, Yishun1 (AUTHOR), Jiang, Shengchuan1 (AUTHOR), Du, Yuchuan1 (AUTHOR) ycdu@tongji.edu.cn

    المصدر: International Journal of Pavement Engineering. May2022, Vol. 23 Issue 6, p1935-1947. 13p.

    مصطلحات موضوعية: *PAVEMENTS, *TRAFFIC safety, *ROAD maintenance, *ASSET management, *LINEAR systems

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المصدر: International Journal of Pavement Engineering; May2022, Vol. 23 Issue 6, p1851-1866, 16p

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Pu, Ziyuan1 (AUTHOR), Liu, Chenglong2 (AUTHOR), Shi, Xianming3 (AUTHOR), Cui, Zhiyong1 (AUTHOR), Wang, Yinhai1 (AUTHOR)

    المصدر: Journal of Intelligent Transportation Systems. 2022, Vol. 26 Issue 1, p34-45. 12p.

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Li, Yishun1 (AUTHOR), Liu, Chenglong1 (AUTHOR), Du, Yuchuan1 (AUTHOR) ycdu@tongji.edu.cn, Jiang, Shengchuan1 (AUTHOR)

    المصدر: International Journal of Pavement Engineering. Mar2022, Vol. 23 Issue 3, p638-650. 13p.

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: Computer-Aided Civil & Infrastructure Engineering; Nov2021, Vol. 36 Issue 11, p1398-1415, 18p

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Yan, Shengyu1 (AUTHOR), Liu, Chenglong2 (AUTHOR), Cao, Jing2 (AUTHOR) jcao@tongji.edu.cn

    المصدر: International Journal of Automotive Technology. Aug2021, Vol. 22 Issue 4, p883-893. 11p.