المؤلفون: Schwaab, G., Grimme, R., Schäfer, W.

مصطلحات موضوعية: Bauteil, laser, laserreinigung, MEMS, Mikroelektronik, Mikromechanik, Reinigung

الوقت: 670

العلاقة: International Conference on Interconnection Technology in Electronics 1998; European Conference on Electronic Packaging Technology (EuPac) 1998; EuPac '98. 3rd European Conference on Electronic Packaging Technology & 9th International Conference on Interconnection Technology in Electronics. Lectures and poster; https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/330751Test

الإتاحة: https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/330751Test

المؤلفون: Schwaab, G., Grimme, R., Rockowicz, M., Schäfer, W.

مصطلحات موضوعية: Bauteil, laser, laserreinigung, MEMS, Micro Electro Mechanical Systems, Mikroelektronik, Mikromechanik, Reinigung

الوقت: 670

العلاقة: International Conference on Micro-, Electro-, Opto-, Mechanical Systems and Components 1998; Micro System Technologies '98; https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/330752Test

الإتاحة: https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/330752Test

المؤلفون: Schünemann, M., Grimme, R., Kaufmann, T.S., Schwaab, G., Bader, U., Schäfer, W., Dorner, J.

مصطلحات موضوعية: Fertigung, Fertigungsprozeß, flexibles Fertigungssystem, Mikroelektronik, Mikrofabrikationstechnik, Mikrofertigung, Mikromechanik, Mikrosystem, Mittelbetrieb, Mittelständisches Unternehmen

الوقت: 670

العلاقة: International Symposium on Intelligent Systems and Advanced Manufacturing 1997; Microrobotics and Microsystem Fabrication; https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/328587Test

الإتاحة: https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/328587Test