-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Bianco, A.M, Boente, G, Pollio, M.L, Resnik, S.L
المصدر: Journal of Food Engineering ; volume 47, issue 4, page 327-331 ; ISSN 0260-8774
مصطلحات موضوعية: Food Science
الإتاحة: https://doi.org/10.1016/s0260-8774Test(00)00128-x
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S026087740000128X?httpAccept=text/xmlTest
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S026087740000128X?httpAccept=text/plainTest -
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Bianco, A.M., Pollio, M.L., Resnik, S.L., Boente, G., Larumbe, A.
المصدر: Journal of Food Engineering ; volume 33, issue 3-4, page 395-403 ; ISSN 0260-8774
مصطلحات موضوعية: Food Science
الإتاحة: https://doi.org/10.1016/s0260-8774Test(97)00029-0
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0260877497000290?httpAccept=text/xmlTest
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0260877497000290?httpAccept=text/plainTest -
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Pollio, M.L., Kitic, D., Resnik, S.L.
المصدر: LWT - Food Science and Technology ; volume 29, issue 4, page 376-378 ; ISSN 0023-6438
مصطلحات موضوعية: Food Science
الإتاحة: https://doi.org/10.1006/fstl.1996.0058Test
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0023643896900584?httpAccept=text/xmlTest
https://api.elsevier.com/content/article/PII:S0023643896900584?httpAccept=text/plainTest -
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Boente, G., Larumbe, A., Monserrat, J., Pollio, M.L., Resnik, S., Sanmartino, S.
المصدر: Journal of Food Engineering ; volume 25, issue 1, page 73-84 ; ISSN 0260-8774
مصطلحات موضوعية: Food Science
الإتاحة: https://doi.org/10.1016/0260-8774Test(95)93017-p
https://api.elsevier.com/content/article/PII:026087749593017P?httpAccept=text/xmlTest
https://api.elsevier.com/content/article/PII:026087749593017P?httpAccept=text/plainTest -
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Larumbe, A., González, H.H.L., Pollio, M.L., Martínez, E., Boente, G., Resnik, S., Adrover, J., Garibotti, G.
المصدر: Journal of Food Engineering ; volume 21, issue 3, page 291-304 ; ISSN 0260-8774
مصطلحات موضوعية: Food Science
الإتاحة: https://doi.org/10.1016/0260-8774Test(94)90074-4
https://api.elsevier.com/content/article/PII:0260877494900744?httpAccept=text/xmlTest
https://api.elsevier.com/content/article/PII:0260877494900744?httpAccept=text/plainTest