-
1
المساهمون: 機械工程系所
مصطلحات موضوعية: Ni particles, Composite solder, Microstructure, Adhesive strength, Intermetallic compound (IMC)
الوقت: 10
العلاقة: Materials Science and Engineering A 419 1-2 172-180; http://ir.lib.stust.edu.tw/handle/987654321/8177Test
-
2رسالة جامعية
المؤلفون: 李洋憲, Lee, Yang-Hsien
المساهمون: 機械工程學系碩博士班, 李驊登, Lee, Hwa-Teng
مصطلحات موضوعية: adhesive strength, in-situ, Sn-Ag-xwt%Ni composite solder, IMC layer, lead-free solder, microhardness, microstructure, 無鉛銲錫, Sn-Ag-xwt%Ni複合銲錫, 剪切強度, 微結構, 微硬度, 接合強度, IMC層, in-situ方式
وصف الملف: 145 bytes; application/octet-stream
العلاقة: http://ir.lib.ncku.edu.tw/handle/987654321/26223Test; http://ir.lib.ncku.edu.tw/bitstream/987654321/26223/1Test/
-
3
المؤلفون: 李洋憲
المساهمون: 機械工程系所
مصطلحات موضوعية: 複合銲料, 微結構, 接合強度, 金屬間化合物 Composite solder, Microstructure, Adhesive strength, Intermetallic compound, IMC
الوقت: 10
العلاقة: 南台科技大學學報 第30期 69-76; http://ir.lib.stust.edu.tw/handle/987654321/8280Test
-
4
المؤلفون: 李洋憲, Lee, Yang-hsien
مصطلحات موضوعية: 複合銲料, 微結構, 接合強度, 金屬間化合物, Composite solder, Microstructure, Adhesive strength, Intermetallic compound, IMC
الوقت: 4
العلاقة: 南臺科技大學學報 30 民94.12 頁69-76; http://ir.lib.stust.edu.tw/handle/987654321/2416Test