دورية أكاديمية

Effect of Ni interlayer on diffusion bonding of a W alloy and a Ta alloy

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Effect of Ni interlayer on diffusion bonding of a W alloy and a Ta alloy
المؤلفون: Zhang, Jian, Liu, Ruxia, Wei, Qinqin, Luo, Guoqiang, Shen, Qiang, Zhang, Lianmeng
المصدر: Materials Testing ; volume 59, issue 9, page 744-748 ; ISSN 0025-5300 2195-8572
بيانات النشر: Walter de Gruyter GmbH
سنة النشر: 2017
نوع الوثيقة: article in journal/newspaper
اللغة: English
DOI: 10.3139/120.111066
DOI: 10.3139/120.111066/pdf
الإتاحة: https://doi.org/10.3139/120.111066Test
رقم الانضمام: edsbas.3CABEC48
قاعدة البيانات: BASE