-
1رسالة جامعية
المؤلفون: Gong, Jie
مرشدي الرسالة: Ume, Charles
مصطلحات موضوعية: Laser ultrasound, Chip package, Interferometer, Signal processing, Solder bump, Quality and reliability, BGA package, Wave propagation
وصف الملف: application/pdf
الإتاحة: http://hdl.handle.net/1853/54914Test
-
2كتاب
المؤلفون: Vedantham, Vikram
مرشدي الرسالة: Suh, Chii-Der S.
مصطلحات موضوعية: Ultrasonics, Wave Propagation, Silicon Wafers, RTP, Thermal Processing, wafer, Thermal Annealing, Lamb waves, Signal Processing, Gabor Wavelet Transform, Wavelet Transform, Group Velocity, Semiconductor
وصف الملف: 1525303 bytes; 134980 bytes; electronic; application/pdf; text/plain; born digital
-
3رسالة جامعية
المؤلفون: Kreuzinger, Tobias
مصطلحات موضوعية: Wave propagation, Signal processing, Guided waves, Source function
وصف الملف: 7495086 bytes; application/pdf
الإتاحة: http://hdl.handle.net/1853/4792Test
-
4رسالة جامعية
المؤلفون: Vedantham, Vikram
مرشدي الرسالة: Suh, Chii-Der S., Chan, Andrew K., Chona, Ravinder
مصطلحات موضوعية: Ultrasonics, Wave Propagation, Silicon Wafers, RTP, Thermal Processing, wafer, Thermal Annealing, Lamb waves, Signal Processing, Gabor Wavelet Transform, Wavelet Transform, Group Velocity, Semiconductor
وصف الملف: 1525303 bytes; 134980 bytes; electronic; application/pdf; text/plain; born digital
