دورية أكاديمية

Ag-Cu系フィラー材料を用いたW-Cu複合材料の接合 Effect of Ti distribution on the Joint strength

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Ag-Cu系フィラー材料を用いたW-Cu複合材料の接合 Effect of Ti distribution on the Joint strength / Joining of W-Cu composite materials using Ag-Cu filler materials
المؤلفون: Hideaki Hanado, Koji Nosaki, Takuma Itohara, Yutaka Hiraoka, 平岡 裕, 糸原 拓眞, 花土 英昭, 野崎 浩司
المصدر: Preprints of the National Meeting of JWS. 2012, :74
قاعدة البيانات: J-STAGE