يعرض 1 - 3 نتائج من 3 نتيجة بحث عن '"Rhee, H."', وقت الاستعلام: 0.83s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Effects of intermetallic morphology at the metallic particle/solder interface on mechanical properties of Sn-Ag-based solder joints.

    المؤلفون: Rhee, H., Guo, F., Lee, J., Chen, K., Subramanian, K.

    المصدر: Journal of Electronic Materials; Nov2003, Vol. 32 Issue 11, p1257-1264, 8p


    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Effects of prestrain, rate of prestrain, and temperature on the stress-relaxation behavior of eutectic Sn-3.5Ag solder joints.

    المؤلفون: Rhee, H., Subramanian, K.

    المصدر: Journal of Electronic Materials; Nov2003, Vol. 32 Issue 11, p1310-1316, 7p


    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية
    Mechanical properties of intermetallic compounds associated with Pb-free solder joints using nanoindentation

    المؤلفون: Lucas, J., Rhee, H., Guo, F., Subramanian, K.

    المصدر: Journal of Electronic Materials; December 2003, Vol. 32 Issue: 12 p1375-1383, 9p


    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث