يعرض 1 - 10 نتائج من 32 نتيجة بحث عن '"INTEGRATED optics"', وقت الاستعلام: 0.80s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    160 Gb/s Bidirectional Polymer-Waveguide Board-Level Optical Interconnects Using CMOS-Based Transceivers.

    المؤلفون: Doany, Fuad E.1 doany@us.ibm.com, Schow, Clint L.1, Baks, Christian W.1, Kuchta, Daniel M.1, Pepeijugoski, Petar1, Schares, Laurent1, Budd, Russell1, Libsch, Frank1, Dangel, Roger, Horst, Folkert2, Offrein, Bert J.2, Kash, Jeffrey A.1

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging. May2009, Vol. 32 Issue 2, p345-359. 15p. 1 Black and White Photograph, 24 Graphs.

    مصطلحات موضوعية: *INTEGRATED circuits, OPTICAL interconnects, INTEGRATED optics, COMPLEMENTARY metal oxide semiconductors, PRINTED circuits, ELECTRONIC circuits


    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Compact Packaging of Optical and Electronic Components for On-Board Optical Interconnects.

    المؤلفون: Cho, Han Seo1, Chu, Kun-Mo2, Kang, Saekyoung2, Hwang, Sung Hwan2, Rho, Byung Sup3, Kim, Weon Hyo4, Kim, Joon-Sung1,5, Kim, Jang-Joo6, Park, Hyo-Hoon2

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging. Feb2005, Vol. 28 Issue 1, p114-120. 7p.

    مصطلحات موضوعية: *WELDING, OPTICAL interconnects, INTEGRATED optics, ELECTRIC circuits, ELECTRONIC circuits, MINIATURE electronic equipment


    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    A High-Performance Hybrid Electrical-Optical Interconnection Technology for High-Speed Electronic Systems.

    المؤلفون: Griese, Elmar

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging. Aug2001, Vol. 24 Issue 3, p375. 9p. 17 Diagrams.

    مصطلحات موضوعية: OPTICAL interconnects, INTEGRATED optics, COMPUTER circuits


    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    A Novel Bidirectional Optical Coupling Module for Subscribers.

    المؤلفون: Joo, Gwan-Chong, Lee, Sang-Hwan

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging. Nov2000, Vol. 23 Issue 4, p681. 5p. 3 Black and White Photographs, 4 Diagrams, 1 Chart, 2 Graphs.

    مصطلحات موضوعية: COUPLINGS (Gearing), INTEGRATED optics


    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Passively Aligned LD/PD Array Submodules by Using Micro-Capillaries.

    المؤلفون: Takara, Hideyuki, Tanaka, Nobuyuki

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging. May2000, Vol. 23 Issue 2, p323. 5p. 4 Black and White Photographs, 4 Diagrams, 7 Graphs.

    مصطلحات موضوعية: OPTICAL interconnects, INTEGRATED optics


    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Adhesive Joint Design for Minimizing Fiber Alignment Shift During UV Curing.

    المؤلفون: Yaomin Lin, Wenning Liu, Shi, Frank G.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging; Aug2006, Vol. 29 Issue 3, p520-524, 5p, 2 Black and White Photographs, 7 Diagrams, 3 Charts, 2 Graphs

    مصطلحات موضوعية: SEALING (Technology), CURING, FIBER optics, INTEGRATED optics, ELECTRONIC packaging, ELECTRONICS


    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Optoelectronic and Microwave Transmission Characteristics of Indium Solder Bumps for Low-Temperature Flip-Chip Applications.

    المؤلفون: Kun-Mo Chu, Jung-Hwan Choi, Jung-Sub Lee, Han Seo Cho, Seong-Ook Park, Hyo-Hoon Park, Duk Young Jeon

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging; Aug2006, Vol. 29 Issue 3, p409-414, 6p, 7 Black and White Photographs, 7 Diagrams, 1 Chart, 3 Graphs

    مصطلحات موضوعية: SEALING (Technology), OPTICAL interconnects, INTEGRATED optics, INTEGRATED circuits, FLIP chip technology, ELECTRONIC packaging


    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    MOEMS Chip-Level Optical Fiber Interconnect.

    المؤلفون: Deeds, Michael A., Sandborn, Peter A.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging; Nov2005, Vol. 28 Issue 4, p612-618, 7p

    مصطلحات موضوعية: OPTICAL fibers, MICROSTRUCTURE, MICROELECTROMECHANICAL systems, INTEGRATED optics, SILICON, INDIUM


    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Chip-to-Chip Optoelectronics SOP on Organic Boards or Packages.

    المؤلفون: Gee-Kung Chang, Guidotti, Daniel, Fuhan Liu, Yin-Jung Chang, Zhaoran Huang, Sundaram, Venkatesh, Balaraman, Devarajan, Hegde, Shashikant, Tummala, Rao R.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging; May2004, Vol. 27 Issue 2, p386-397, 12p

    مصطلحات موضوعية: OPTICAL interconnects, SYSTEMS on a chip, EMBEDDED computer systems, OPTOELECTRONICS, ELECTROOPTICS, INTEGRATED optics, OPTICAL waveguides


    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Planar Lightwave, Integrated Circuits With Embedded Actives for Board and Substrate Level Optical Signal Distribution.

    المؤلفون: Jokerst, Nan M., Gaylord, Thomas K., Glytsis, E., Brooke, Martin A., Cho, S., Nonaka, T., Suzuki, T., Geddis, Demetris L., Shin, Jaemin, Villalaz, R., Hall, J., Chellapa, Ananthasayanam, Vrazel, M.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging; May2004, Vol. 27 Issue 2, p376-385, 10p

    مصطلحات موضوعية: INTEGRATED circuits, OPTICAL interconnects, ELECTRONIC circuits, EMBEDDED computer systems, INTEGRATED circuit interconnections, INTEGRATED optics


    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث