Prediction of mechanical properties and fatigue life of nano silver paste in chip interconnection
| العنوان: | Prediction of mechanical properties and fatigue life of nano silver paste in chip interconnection |
|---|---|
| المؤلفون: | YANG, Hui, Wu, Jihui |
| المصدر: | Authorea |
| بيانات النشر: | Authorea, Inc. |
| سنة النشر: | 2020 |
| المجموعة: | The Winnower (via CrossRef) |
| نوع الوثيقة: | dataset |
| اللغة: | unknown |
| DOI: | 10.22541/au.158532048.81959521 |
| الإتاحة: | https://doi.org/10.22541/au.158532048.81959521Test |
| رقم الانضمام: | edsbas.878FDE21 |
| قاعدة البيانات: | BASE |
| DOI: | 10.22541/au.158532048.81959521 |
|---|