مؤتمر
Key Factors in Cu Wire Bonding Reliability: Remnant Aluminum and Cu/Al IMC Thickness
| العنوان: | Key Factors in Cu Wire Bonding Reliability: Remnant Aluminum and Cu/Al IMC Thickness |
|---|---|
| المؤلفون: | Premkumar, J., Kumar, B. Senthil, Madhu, M., Sivakumar, M., Song, K. Y. James, Wong, Y. M. |
| المصدر: | 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference |
| بيانات النشر: | IEEE |
| سنة النشر: | 2008 |
| نوع الوثيقة: | conference object |
| اللغة: | unknown |
| DOI: | 10.1109/eptc.2008.4763555 |
| الإتاحة: | https://doi.org/10.1109/eptc.2008.4763555Test http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4753888/4763398/04763555.pdf?arnumber=4763555Test |
| رقم الانضمام: | edsbas.823F7BC5 |
| قاعدة البيانات: | BASE |
| DOI: | 10.1109/eptc.2008.4763555 |
|---|