يعرض 1 - 10 نتائج من 55 نتيجة بحث عن '"Yufeng, Jin"', وقت الاستعلام: 0.66s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    An Enhancement of Crosstalk Avoidance Code Based on Fibonacci Numeral System for Through Silicon Vias.

    المؤلفون: Cui, Xiaole, Cui, Xiaoxin, Ni, Yewen, Miao, Min, Yufeng, Jin

    المصدر: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems; May2017, Vol. 25 Issue 5, p1601-1610, 10p

    مصطلحات موضوعية: THROUGH-silicon via, INTEGRATED circuits, FIBONACCI sequence


    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Fine-pitch through-silicon via integration with self-aligned back-side benzocyclobutene passivation layer.

    المؤلفون: Yong Guan, Shenglin Ma, Qinghua Zeng, Jing Chen, Yufeng Jin

    المصدر: Micro & Nano Letters (Wiley-Blackwell); 2016, Vol. 11 Issue 10, p619-622, 4p

    مصطلحات موضوعية: BENZOCYCLOBUTENE, PASSIVATION, SCANNING electron microscopes, PLASMA etching, FINE pitch technology

    النص الكامل

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Fabrication and characterization of a tungsten microneedle array based on deep reactive ion etching technology.

    المؤلفون: Shenglin Ma, Yanming Xia, Yaohua Wang, Kuili Ren, Rongfeng Luo, Lu Song, Xian Chen, Jing Chen, Yufeng Jin

    المصدر: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Nanotechnology & Microelectronics; Sep/Oct2016, Vol. 34 Issue 5, p1-7, 7p

    مصطلحات موضوعية: FABRICATION (Manufacturing), TUNGSTEN alloys, HYDROPHOBIC compounds, SCANNING electron microscopy, SURFACE area


    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes.

    المؤلفون: Runiu FANG, Xin SUN, Min MIAO, Yufeng JIN

    المصدر: AIP Advances; 2015, Vol. 5 Issue 4, p1-8, 8p

    مصطلحات موضوعية: INTEGRATED circuits, ELECTRONIC circuits, MICROELECTRONICS, GEARING machinery

    النص الكامل

    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    New DfT architectures for 3D-SICs with a wireless test port.

    المؤلفون: Yibo He, Xiaole Cui, Chung-Len Lee, Xiaoxin Cui, Yufeng Jin

    المصدر: 2013 IEEE 10th International Conference on ASIC; 2013, p1-4, 4p


    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    مؤتمر
    Research on the structure of ultrathin Si PIN detector.

    المؤلفون: Peiquan Wang, Dayu Tian, Shaonan Wang, Min Yu, Yufeng Jin

    المصدر: 8th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems; 2013, p629-632, 4p


    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    مؤتمر
    In-line testing of blind TSVs for 3D IC integration and M/NEMS packaging.

    المؤلفون: Yichao Xu, Guanjiang Wang, Xin Sun, Runiu Fang, Min Miao, Yufeng Jin

    المصدر: 8th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems; 2013, p233-236, 4p


    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    مؤتمر
    Investigations of silicon wafer bonding using thin Al and Sn films for heterogeneous integration.

    المؤلفون: Zhiyuan Zhu, Shaonan Wang, Yichao Xu, Guanjiang Wang, Yudan Pi, Peiquan Wang, Yunhui Zhu, Xin Sun, Min Yu, Jing Chen, Min Miao, Yufeng Jin

    المصدر: 8th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered & Molecular Systems; 2013, p155-158, 4p


    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    مؤتمر
    Electrical modeling, simulation and SPICE model extraction of TSVs in silicon interposer.

    المؤلفون: Xin Sun, Yunhui Zhu, Shenglin Ma, Min Miao, Jing Chen, Yufeng Jin

    المصدر: 2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference; 1/ 1/2011, p171-174, 4p


    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    مؤتمر
    Design and fabrication of a novel monolithic integration structure for un-cooled infrared focal plane array and readout IC.

    المؤلفون: Shenglin Ma, Xin Sun, Yunhui Zhu, Qinghu Cui, Yufeng Jin, Xiaomei Yu, Jing Chen, Min Miao

    المصدر: 2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference; 1/ 1/2011, p99-103, 5p


    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث