يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '"Yamamoto, Hironori"', وقت الاستعلام: 1.05s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Comprehensive Chemistry Designs in Porous SiOCH Film Stacks and Plasma Etching Gases for Damageless Cu Interconnects in Advanced ULSI Devices.

    المؤلفون: Hayashi, Yoshihiro1 yoshihiro.hayashi@necel.com, Ohtake, Hiroto1, Kawahara, Jun1, Tada, Munehiro1, Saito, Shinobu1, Inoue, Naoya1, Ito, Fuminori1, Tagami, Masayoshi1, Ueki, Makoto1, Furutake, Naoya1, Takeuchi, Tsuneo1, Yamamoto, Hironori1, Abe, Mari1

    المصدر: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. Aug2008, Vol. 21 Issue 3, p469-480. 12p. 10 Black and White Photographs, 4 Diagrams, 1 Chart, 20 Graphs.

    مصطلحات موضوعية: *SEMICONDUCTOR manufacturing, *SEMICONDUCTOR industry, INTEGRATED circuit interconnections, COPPER, PLASMA etching, ULTRA large scale integration of circuits


    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Robust Low Oxygen Content Cu Alloy for Scaled-Down ULSI Interconnects Based on Metallurgical Thermodynamic Principles.

    المؤلفون: Hayashi, Yoshihiro1,2 yoshihiro.hayashi@necel.com, Abe, Mari2, Tada, Munehiro1,3, Narihiro, Mitsuru2, Tagami, Masayoshi2, Ueki, Makoto2, Inoue, Naoya1,2, Ito, Fuminori2, Yamamoto, Hironori2, Takeuchi, Tsuneo2, Saito, Shinobu2, Onodera, Takahiro2, Furutake, Naoya2

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices. Aug2009, Vol. 56 Issue 8, p1579-1587. 9p. 3 Black and White Photographs, 5 Diagrams, 1 Chart, 7 Graphs.

    مصطلحات موضوعية: *INTEGRATED circuits, COPPER alloys, INTEGRATED circuit interconnections, THERMODYNAMICS, METALLURGY


    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث